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          • BGA精密焊台BGA2200 产品型号:BGA2200
            功能特点:用高放大倍数,高分辨率的彩色CCD摄像头,确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位;采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温,加温速度快,温区温度均匀
          详细内容
          1.控制系统:进口PLC控制器
          2.人机接口:大屏幕真彩液晶屏+工业触摸屏
          3.温区结构:三段温区独立加热
          4.PCB支架:配备可调式耐高温PCB支架,定位机架具有防烫手?;ど杓?br /> 5.吸放装置:手持式真空吸笔,能吸走BGA,操作方便、可靠、耐用
          6.辅助配置:设备随机配有勾状异形夹,适用于不同形状笔记本主板维修
          7.通讯接口:具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制
          8.视觉系统:配备工业级高清CCD摄像头及高清LCD显示器,具有CCD光学对位功能,确保BGA器件贴装准确、焊接精准
          9.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸450×400mm
          10.外形尺寸:850mm×680mm×700mm
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